产品 制造能力 材料:FR-4/Hi Tg FR-4/无铅材料(符合RoHS)/ CEM-3,铝合金,金属基板层:1-16层 板厚度:0.2毫米3.8毫米“(800mil,150mil)板厚公差:±10%库珀厚度:0.5盎司,11盎司(18 UM-385 UM)电镀铜孔:18-40阻抗控制:±10%变形及扭曲度:0.70%剥离强度:0.012“(0.3毫米)-0.02(0.5mm)图片较小线宽:0.075毫米(3MIL)较小空间宽度:0.1毫米(4MIL)较小环孔:0.1毫米(4MIL)SMD间距:0.2毫米(8MIL)BGA间距:0.2毫米(8MIL) 阻焊较小阻焊淹模:0.0635毫米(2.5mil)阻焊间隙:0.1毫米(4mil)较小SMT焊垫间距: 0.1毫米(4mil)阻焊膜厚度:0.0007“(0.018毫米)孔较小孔径(CNC):0.2毫米(8mil)较小打孔尺寸:0.9毫米(35mil)孔尺寸公差(+ / - )PTH:±0.075毫米; NPTH:±0.05毫米孔位公差:±0.075毫米 电镀HASL:2.5um无铅喷:2.5um沉金:镍7 um 金:1-5U“OSP:0.2-0.5um 概述面板外形公差(+ / - )CNC:±0.125毫米,打孔:±0.15切面:30°45°金手指角度:15°30°45°60°认证ROHS,ISO9001:2000,SGS,UL认证